氮化鋁

 氮化鋁陶瓷材料因其高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、優(yōu)良的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)以及良好的力學(xué)性能，在‌電子封裝與散熱材料、‌導(dǎo)熱填料與復(fù)合材料、‌高溫結(jié)構(gòu)與功能陶瓷等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

氮化鋁粉
     公司采用碳熱還原法制備氮化鋁粉，具備純度高、雜質(zhì)少、粒度均勻、燒結(jié)活性優(yōu)異、綜合能耗低、環(huán)境友好等相對(duì)優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)參數(shù)


 

氮化鋁基板
氮化鋁陶瓷基板憑借其‌極其優(yōu)異的熱導(dǎo)率、良好的電絕緣性、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)以及出色的機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性‌，在現(xiàn)代高科技領(lǐng)域，尤其是在需要高效散熱和高可靠性的場(chǎng)合，扮演著至關(guān)重要的角色。

技術(shù)參數(shù)




*注：以上參數(shù)僅供參考，可根據(jù)客戶實(shí)際需求，適當(dāng)調(diào)整。